綜(zong)合熱分(fen)析儀

綜(zong)合熱分(fen)析儀将(jiang)熱重分(fèn)析TG與差(chà)熱分析(xī)DTA或差示(shì)掃描量(liang)熱DSC結合(he)爲一體(ti)，在同一(yī)次測量(liàng)中利用(yong)同-樣品(pǐn)可同步(bù)得到TG與(yu)DTA或DSC的信(xin)息。

綜合(he)熱分析(xi)儀測量(liang)與研究(jiu)材料的(de)如下特(te)性:

DSC:熔融(rong)、結晶、相(xiang)變、反應(ying)溫度與(yu)反應熱(rè)、燃燒熱(rè)、比熱

TG: 熱(rè)穩定性(xìng)、分解、氧(yǎng)化還原(yuán)、吸附解(jiě)吸、遊離(lí)水與結(jie)晶🌈水含(han)量、成🧡份(fen)比例計(jì)算等

結(jie)構優勢(shi):

1.爐體加(jiā)熱采用(yong)貴金屬(shu)鎳鉻合(he)金絲雙(shuang)排繞制(zhì)，減少幹(gàn)擾，更耐(nai)🚩高溫。

2.托(tuō)盤傳感(gan)器，采用(yong)貴金屬(shu)鎳鉻合(he)金精工(gong)打造，具(ju)有耐㊙️高(gao)溫🚶，抗🔴氧(yǎng)化，耐腐(fu)蝕等優(you)點。

3.供電(diàn)，循環散(sàn)熱部分(fèn)和主機(ji)分開，減(jian)少熱量(liang)和振動(dòng)對微熱(re)天平💋的(de)影響。

4.采(cai)用上開(kai)蓋式結(jié)構，操作(zuo)方便。上(shang)移爐體(ti)放樣品(pin)操作很(hen)難⭕，易🏃造(zao)成樣品(pǐn)杆損壞(huai)。

5.主機采(cai)用隔熱(re)裝置隔(gé)絕加熱(rè)爐體對(dui)機箱及(jí)微熱天(tian)平的熱(rè)影響。

6.可(kě)根據客(ke)戶要求(qiu)更換爐(lu)體

技術(shù)參數:

1.溫(wēn)度範圍(wéi):室溫~1450C

2.溫(wen)度分辨(bian)率: 0.01C

3.溫度(du)波動:士(shì)0.1C

4.升溫速(sù)率: 0.1^ 100°C/min .

5.溫控(kòng)方式:升(sheng)溫、恒溫(wēn)

6.恒溫時(shí)間: 0~300min任意(yi)設定(可(kě)拓展更(gèng)長時間(jiān))

7.冷卻時(shí)間:≤15min(1000°C' ~100°C)

8.天平(ping)測量範(fan)圍: 0. 1mg~2g可擴(kuò)展至5g

9.DSC量(liàng)程:0~土1000mW

10. DSC解(jie)析度: 0. 1uW

11.靈(líng)敏度:0. 001mW

12.顯(xiǎn)示方式(shì): 24bit 色，7寸LCD觸(chu)摸屏顯(xiǎn)示

13.氣氛(fēn)裝置:内(nèi)置氣體(tǐ)流量計(ji)，包含兩(liang)路氣體(ti)切換和(he)流量大(dà)🐕小控制(zhi)氣氛:惰(duo)性、氧化(hua)性、還原(yuan)性,靜态(tai)、動态

14.軟(ruan)件:智能(néng)軟件可(ke)自動記(ji)錄TG曲線(xiàn)進行數(shu)據處理(li)、打印實(shí)驗報表(biao)

15.數據接(jie)口:标準(zhun)USB接口

16.電(diàn)源:AC220V  50Hz